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美, 거세지는 `화웨이 봉쇄작전`…英도 "전략물자 中의존 낮출것"
2020-05-22 17:11:45 

미국이 탈(脫)중국을 선언한 가운데 영국, 프랑스, 독일도 탈중국 대열에 속속 합류하고 있다. 핵심 물자 생산을 중국에 의존하지 않겠다는 의지를 연달아 강조하고 나선 것이다. 지난해 5G(차세대 네트워크) 기술에 이어 최근 반도체 분야에서 미국의 직접적인 압력을 받고 있는 화웨이는 자회사 대신 삼성 등 한국 기업이 만든 스마트폰 부품을 사야 할 처지에 내몰렸다.

보리스 존슨 영국 총리는 주요 의약용품을 비롯한 전략 물자에 대한 중국 의존도를 낮출 계획을 마련하라는 지시를 전달했다고 영국 일간 더타임스가 21일(현지시간) 전했다.
도미닉 라브 영국 외무부 장관이 주도하는 이번 계획 이름은 '프로젝트 디펜드'로 각 부처가 잠재적인 적대 국가로부터의 위협에 취약한 71개 핵심 분야에서 해외 의존도를 낮춘다는 내용이다. 영국 정부 관계자는 이번 움직임의 직접적인 배경과 관련해 "총리실은 (코로나19 사태와 관련한) 중국 태도에 매우 경악했다"고 전했다.

앞서 지난 18일 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령과 앙겔라 메르켈 독일 총리는 의약품에 대한 주권을 강화해야 한다고 유럽연합(EU)에 촉구했다.

화웨이가 스마트폰 부품을 자회사 대신 삼성에서 구입하는 방안을 검토하고 있다는 보도도 나왔다.

21일 로이터통신은 더크 풀러 홍콩중문대학 교수를 인용해 "화웨이가 삼성 스마트폰 프로세서 구입을 논의하고 있다는 얘기가 나온다"고 전했다.

이 같은 논의는 지난 15일 미국 상무부가 수출 제한 행정규칙을 발표하면서 '블랙리스트 기업' 화웨이와 거래하는 업체 중 미국 회사가 생산했거나 미국 기술이 들어간 제품을 쓰는 모든 국내외 기업은 연방정부 허가 없이 화웨이에 반도체 등을 공급할 수 없다고 한 데 따른 것이다. 제재 규칙을 발표할 당시 상무부는 유예기간을 120일로 설정했고 이에 따라 화웨이도 대책을 마련하고 있다.

미국 측 거래 규제로 자회사인 하이실리콘의 반도체 설계와 생산이 막히면 화웨이는 특히 고성능 반도체칩 비중이 높은 스마트폰 생산에 큰 타격을 입을 것이라는 게 업계 분석이다. 스마트폰 핵심 부품은 애플리케이션 프로세서(AP)다. AP는 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)에 통신 기능을 더한 반도체칩이다. 화웨이는 AP 설계를 자회사인 하이실리콘에 의존하고 있다. 2004년 설립된 하이실리콘은 고성능 반도체칩인 AP 설계에 주력해 화웨이가 이동통신장비·스마트폰 분야 글로벌 기업으로 크는 데 일조했다.

하이실리콘의 설계 능력은 미국 애플이나 퀄컴과 맞먹을 정도라고 평가받지만 정작 하이실리콘은 미국 회사들에 의지하고 있다.
중국에서는 하이실리콘뿐 아니라 중국 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 국영 SMIC가 반도체 설계 소프트웨어 업체인 미국 캐이던스와 시냅시스, 미국 반도체 제조 장비 업체 어플라이드 머티어리얼스나 램리서치 또는 KLA로부터 사들인 제품이나 기술을 기반으로 하기 때문에 미국 상무부 제재에 따르면 화웨이가 자국 업체와 거래하려 해도 미국 허가를 받아야 한다.

화웨이가 사실상 선택할 수 있는 방안은 삼성 AP를 구매하는 것이다. 미국 반도체 조사기관 VLSI리서치의 댄 허치슨 최고경영자(CEO)는 "반도체 설계·생산라인을 바꾸는 것은 매우 까다롭기 때문에 사람으로 치면 심장 이식 작업 같은 것이어서 화웨이에 남은 선택지가 별로 없다"고 지적했다. 미국 회사 제품이나 기술을 사용하지 않으려면 미국 어플라이드 머티어리얼스 경쟁사인 일본 도쿄일렉트론이 만든 반도체 제조장비를 쓰면 되지만 '정교한 제작 기술'을 요하는 반도체 산업 특성상 교체하는 것이 쉽지 않다는 이유에서다.

[김인오 기자]

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