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비메모리용 반도체, PCB 강자의 길로.. 대덕전자

연상남 | 주식칼럼 | 2020-08-07 13:22:27


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대덕전자는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장한 종목이다.



분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB 사업부문을 영위하고 있고, PCB 사업은 반도체 PKG부문, 모바일 부문, MLB 부문으로 구성되어 있으며, 2018년 기준 국내 국내 PCB시장 중 7.35%로 상위권을 차지했다.



5월 재상장 후 2분기 전년대비 실적성장은 서프라이즈 정도의 기대는 아니지만, 코로나19 영향 대비 2분기 실적은 선방할 것으로 기대되고 있는 상황이다.



그러던 중 기업의 방향성을 뚜렷하게 잡을만한 공시가 나와주었는데,

7월14일 발표된, 비메모리 반도체용 FC BGA에 900억원 투자 결정 공시 소식이었다.




자료 : fc BGA 대덕전자 홈페이지
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FC BGA는 PCB 분야 중에 최고 기술력을 요구하는 분야이다.



FC BGA 투자기간: 2020.0714 ~ 2021.06.30.인데 이후 2020년 연간으로 FC BGA 부문에서 약 1천억원 ~ 1,500억원의 매출을 신규로 기대될 수 있고,

5G 그리고 AI 시장의 한국판 뉴딜에 부합하는 정책적 투자와 함께 비메모리 수요 증가가 높을것으로 예상되며, 비교적 매출 비중이 낮은 비메모리 사업을 확대하는 전략으로 볼 수 있겠다.



때문에 당장 2분기의 실적이 부진할 수 있는 요소들은 있으나, 900억원 신규시설 투자로 그간의 부진을 만회할 수 있는 판이 만들어졌다고 볼 수 있겠다.



대덕전자의 거래처는 삼성전자를 포함하여 해외 반도체 업체들로의 수요가 있을 것으로 판단되고, 삼성전자의 견고한 실적성장과 함께 수혜를 받을 수 있을 것으로 전망한다.



1분기 영업이익에 HDI의 사업 중단 비용이 발생하여 반영되었지만,

2분기에는 일회성 비용이 없으며, 반도체 PCB의 가동율 증가 및 원달러 상승으로 경재사대비 차별화 실적 예상되어 점진적인 성장세를 기대해볼만 하다 판단된다.

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