삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 모듈솔루션 사업부문(카메라모듈, 통신모듈 등), 컴포넌트솔루션 사업부(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등), 기판솔루션 사업부문(반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판 등)을 영위. 삼성중공업 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성전자 외(23.84%), 주요주주는 국민연금공단(9.61%), BlackRock Fund Advisors(5.00%) Update : 2021.11.19

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사업보고서 (2020.12)	종목토론실	종목입체분석
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일자	종가(등락률)	거래량	개인	외국인	기관계	기타
11-30	166,500 (-2.06%)	874,829	-41,220	+101,595	-60,834	+459
11-29	170,000 (-0.29%)	613,199	-174,077	+107,455	+64,835	+1,787
11-26	170,500 (-4.21%)	815,136	+31,576	-1,707	-31,113	+1,244
11-25	178,000 (+0.28%)	432,106	-21,035	+2,602	+19,703	-1,270
11-24	177,500 (0.00%)	629,916	+38,232	-54,126	+19,279	-3,385

☞ 2021-11-22 패키지기판 호황 등에 따른 내년 실적 성장 지속 전망에 소폭 상승  ☞ 2021-11-19 패키지 기판 호황에 따른 수혜 기대감 지속 등에 상승  ☞ 2021-10-28 3분기 호실적 분석 등에 상승  ☞ 2021-10-15 3분기 실적 개선 전망 속 장기 성장 궤도 진입 분석 등에 소폭 상승

☞ 2021-10-27 21년3분기 연결기준 매출액 2.68조원(전년동기대비 +20.62%), 영업이익 4,578.27억원(전년동기대비 +48.91%), 순이익 3,534.67억원(전년동기대비 +47.28%)

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평균 목표가 : 235,714

일자	증권사	투자의견	목표주가	이전 투자의견	이전 목표주가
2021-11-26	케이프투자	BUY	220,000	BUY	170,000
2021-10-28	신한금융투자	매수	210,000	매수	220,000
2021-10-15	IBK투자	매수	220,000	매수	260,000
2021-07-29	하이투자	BUY	230,000	BUY	215,000
2021-07-29	DB금융투자	BUY	270,000	BUY	250,000
2021-06-15	유진투자	BUY	250,000	BUY	270,000
2021-06-01	NH투자	BUY	250,000	BUY	290,000

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