대만 시스템 반도체 파운드리(수탁생산) 기업 TSMC가 첨단 공정 기술로 전 세계 반도체 생산 계약을 과점한 가운데 LG그룹도 이 회사에 최근 반도체 생산을 위탁하는 방안을 검토하는 것으로 확인됐다.
19일 외신과 반도체 업계에 따르면 LG의 반도체 설계전문(팹리스) 계열사인 실리콘웍스는 최근 TSMC와 모바일 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널 구동을 위한 드라이버 집적회로(IC)의 파운드리 계약을 유력하게 논의하고 있다. DDI로 부르는 이 드라이버 IC는 스마트폰 디스플레이를 제어하고 화면을 띄우기 위한 필수 부품이다. 실리콘웍스의 DDI는 LG디스플레이 OLED 패널 등과 결합해 애플 아이폰 시리즈에 탑재된다.
실리콘웍스는 그간 자체 설계한 DDI 생산을 대만의 또 다른 파운드리 기업 UMC에 맡겨왔다. 하지만 TSMC가 28나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기술을 향상시키며 실리콘웍스도 TSMC에 대한 대량 발주를 검토하게 됐다. TSMC는 자동차 반도체 기업 NXP에서도 28나노급 대형 계약을 따냈다고 한다.
TSMC는 팹리스가 발주한 반도체를 수탁생산하는 파운드리 분야에서 독보적인 1위다. 최근에는 5나노 이하 초미세 공정을 전 세계에서 가장 먼저 안정화하며 경쟁사와 격차를 더욱 벌려 나가는 중이다. 이미 UMC나 미국 글로벌파운드리, 중국 SMIC 같은 경쟁사는 5나노 공정을 엄두도 못 낼 처지가 됐고 올해 하반기 5나노 공정 상용화에 성공한 삼성전자 파운드리 사업부가 유일한 경쟁자다.
반도체 업계 한 관계자는 "그러지 않아도 전 세계적으로 시스템 반도체 수요가 늘어 삼성전자도 밀려드는 물량을 소화하기 어렵다. LG는 물론 국내 정보통신기술(ICT) 기업들은 생산능력, 공정기술의 세계 최강인 TSMC와 앞으로도 적극 협업할 것으로 보인다"고 말했다.
한편 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 3분기 전 세계 파운드리 시장점유율은 TSMC 53.9%, 삼성전자 17.4%다. 이어 글로벌파운드리와 UMC가 각각 7%, SMIC가 약 4.5%를 점유한 것으로 추산된다.
[이종혁 기자]
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