삼성전기는 국내외 포함하여 10개의 생산기지를 갖고 있는데 부산은 FC-BGA 위주의 반도체 패키지 기판 공장과 전장용 MLCC 생산 공장, MLCC 재료동이 있는 메인 기지이다.

삼성전기 기판 사업은 세종은 일반BGA, 부산은 FC-BGA를 주력으로 하고 있으며, 카메라모듈이 주력이던 베트남 공장에 Capex를 집중하여 제 2의 FC-BGA 공장이 들어설 전망이다.

베트남 공장은 현재 셋업 중에 있고 23년 하반기에 양산 예정이다.

Comment : 패키지 기판이 핫할 수 밖에 없다

최근에는 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오면서 많은 칩들이 잘 작동하기 위해서는 기판의 회로 패턴이 복잡해지고, 면적과 층수도 늘어날 수 밖에 없다.

고성능 반도체 패키지 기판을 만들기 위해서는 1) 미세 회로 제조 기술, 2) 재료 핵심 기술, 3) Laser Via 기술, 4) Bump 기술을 모두 갖춰야 한다.

이러한 기술 고도화로 제조 난도 또한 높아지고 있고, 만들 수 있는 업체가 한정적이기 때문에 공급 부족이 지속되고 있다.

FC BGA는 서버•네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다.

일반적으로 10층 미만의 제품은 투입부터 완성까지 리드타임이 평균 7주 정도 소요되는 것에 반해, 10층 이상의 고다층 제품은 리드타임이 12주 이상으로 늘어난다.

Comment : 실적의 중추

삼성전기 기판솔루션 사업은 전사 매출의 21%를 차지하고 있고 영업이익 기여도는 26%에 달할 전망이다.

삼성전기는 현재 PC, 태블릿용 CPU, GPU 제품 양산으로 가동률 99%에 달하고, 하반기에는 서버용 반도체 패키지 기판을 양산할 예정이다.