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삼성, 차세대 차량용 반도체 3종 공개
2021-11-30 17:29:48 

삼성전자가 30일 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템 반도체 3종을 공개했다.

엑시노스 오토 T5123은 차량용 통신칩으로는 업계 최초로 5세대(5G) 통신 서비스를 제공해 초당 최대 5.1기가비트(Gb)의 초고속 다운로드 기능을 지원한다.

이를 통해 사용자는 주행 중에도 끊김 없이 대용량·고화질 콘텐츠를 내려받을 수 있다. 이 제품에는 최신 5G 기술을 기반으로 한 멀티 모드 통신칩이 내장됐다. 5G 망을 단독으로 사용하는 모드와 LTE 망을 함께 사용하는 모드를 모두 지원한다.

프로세서인 엑시노스 오토 V7은 LG전자 VS사업본부에서 제작한 폭스바겐용 신형 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다.

[오찬종 기자]

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