DRAM½ÃÀå, °è¼ÓÇØ¼ ¹ßÀüÇÏ´Â Ãß¼¼
2010³â±îÁö DRAM ½ÃÀåÀº ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ¾à 15%¸¦ ³ÑÁö ¸øÇÔ. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÌ ²ÙÁØÈ÷ ¼ºÀåÇÏ´ø ½ÃÀý¿¡µµ DRAM ½ÃÀå ¸ÅÃâÀº 300¾ï´Þ·¯°¡ ÇѰè. ÇÏÁö¸¸ 2013³âºÎÅÍ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀº ²ÙÁØÈ÷ 10% ÀÌ»óÀÇ Á¡À¯À²À» À¯ÁöÁßÀ̸ç CAGRÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» ¿ôµµ´Â Áß. ÀÌ·¯ÇÑ º¯È¸¦ ÃÊ·¡ÇÑ ¿äÀÎÀº 1) DRAM½ÃÀåÀÇ °úÁ¡, 2) ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ´Ù¾çÈ, 3) Process Migration ¾î·Á¿òÀ¸·Î ÀÎÇÑ °ø±Þ Á¦ÇÑÀÓ.
°ø±Þ ¿äÀÎÀÌ °¡°ÝÀ» ¹æ¾îÇÏ´Â Ãʱ⠸ÞÄ¿´ÏÁòÀ¸·Î ÀÛ¿ëÇÏ´Â ¹Ý¸é ¼ö¿ä ¿äÀÎÀº ½ÃÀå ±Ô¸ð¸¦ Å°¿ì´Â ÁÖ¿ä ¿äÀÎÀÓ. DRAM ½ÃÀåÀÌ È®´ëµÇ·Á¸é ´õ ¸¹Àº °¡Ä¡°¡ ½ÃÀå¿¡ Á¦°øµÇ¾î¾ß ÇÔ. ½º¸¶Æ®Æù ½ÃÀå È®´ë¿Í ÇÔ²² ÀúÀü·Â DRAMÀ» °ø±ÞÇϰí Data Center ¼ö¿ä Áõ°¡¿¡ ¸ÂÃá °í¹Ðµµ ¸ðµâÀ» Á¦°øÇÏ´Â °Íµµ ½ÃÀå¿¡ ºÎ°¡°¡Ä¡¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ºÎºÐÀÓ. ÀÌó·³ DRAM Á¦Á¶»çµéÀº Ãʰí¼Ó, °í¹Ðµµ, °í´ë¿ªÆø, ÀúÀü·Â µî °¢ ¾îÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ¸é¼ »óǰ¼º Á¦Ç° Á᫐ ½ÃÀå¿¡¼ ¼Ö·ç¼Ç Á᫐ ½ÃÀåÀ¸·Î ¼º°ÝÀÌ ¹Ù²ñ.
2021³â ¸ÅÃâÀÌ °ú°Å ÃÖ°íÄ¡¿´´ø 2018³â ¼öÁØÀ» ³Ñ±â ¾î·Á¿ï °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÔ. ´ç½Ã ½ÃÀå ´ëºñ ºÎ°¡ °¡Ä¡¸¦ Á¦°øÇÏ´Â Á¤µµ°¡ ºñ½ÁÇϱ⠶§¹®ÀÓ. DDR5 È®»ê°ú ÀÚÀ²ÁÖÇà ¼ö¿ä¿¡ ÀÇÇØ DRAM ½ÃÀåÀÌ ÇâÈÄ ¸ÅÃâÀÌ È®´ë µÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÔ. ´õºÒ¾î DDR5ÀÇ ºÎ°¡ °¡Ä¡¸¦ ½ÃÀå¿¡ °¡Á®¿Ã ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ 2023³â DRAM ½ÃÀå ¸ÅÃâÀº 2018³â ¼öÁØÀ» ³Ñ¾î¼³ °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó. DDR5´Â DDR4 ´ëºñ ¹Ðµµ, ¼Óµµ, Àü·Â¿¡¼ °Á¡À» °¡Áö°í ÀÖÀ¸¸ç DDR4 ´ëºñ ÃÖ¼Ò 30% ÀÌ»ó °¡°Ý ÇÁ¸®¹Ì¾öÀ» °®Ãâ °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó. Ãß°¡·Î, ¾ö°ÝÇÑ Ç°Áú°ú ¿Âµµ Á¶°ÇÀ» °®Ãá ÀÚµ¿Â÷ ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø°ú ÀÚÀ²ÁÖÇà ¼ö¿ä Áõ°¡·Î DRAM ½ÃÀåÀÇ ¶Ç´Ù¸¥ È®ÀåÀÌ À¯·ÂÇÔ. µû¶ó¼ DRAM ½ÃÀåÀº Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¹ßÀüÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ÇâÈÄ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ ¾Æ¿ôÆÛÆûÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇÔ
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