2022년에도 업체들의 증설 계획이 제한되어 있어 수요의 급감이 없다면, 타이트한 수급 상황은 지속될 전망이다.

스마트폰 및 PC의 수요가 전년대비 감소하지만, 상대적으로 고용량인 서버/데이터센터의 수요가 견조해 메모리용 패키지기판의 수급 상황은 견조하다.

패키징 기술 변화로 비메모리 패키지기판 CAPA 급증

Intel과 AMD는 서버/데이터센터의 처리속도를 계속 향상시켜야 하는데, 미세 공정 전환의 효율 저하로 인해 기존의 모노리식 프로세서보다 멀티타일 구조의 프로세서를 제조하게 된다.

이로 인해 반도체의 사이즈 자체가 커지면서 패키지기판의 면적도 커질 수밖에 없는 상황이다.

서버/데이터센터용 CPU에 채택되는 AMD의 칩렛 구조나 Intel의 EMIB는 패키지기판의 대면적화를 동반한다.

사이즈에 제약이 있는 노트북/PC 등의 CPU에는 적층이 고도화된 3D 패키징 기술을 도입하는데, 이는 패키지기판의 고다층화를 야기한다.

이로 인해 패키지기판의 CAPA에 공정 부하가 증가하는데, 2021년의 PC용 패키지기판 제조 부하가 1이라면, 서버용 패키지기판의 공정 부하는 6.5가 된다.

이로 인해 반도에 업체들이 FC-BGA CAPA를 확보해야 하기 때문에 증설이 급증할 수밖에 없는 상황이다.

국내 업체들의 근거 있는 주가 차별화

연초 이후 국내 패키지기판 업체들의 주가는 확실하게 차별화되어 있다.

글로벌 패키지기판 업체들은 연초 이후 모두 주가가 하락한 반면에 심텍, 대덕전자, 해성디에스 등의 국내 업체는 주가가 상승한 상황이다.

국내 업체들의 주력 제품인 1) 메모리 패키지기판의 공급이 부족하고, 2) 비메모리 매출비중 확대로 제품 믹스 및 수익성이 개선되고 있기 때문이다.

국내 패키지기판 업체들은 수요 둔화 속에서도 호실적을 기록중이고, 앞으로도 실적 기반으로 주가 상승을 기대한다.