HDI + Package Substrate(¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ)
ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ´Â PCB Á¦Á¶ Àü¹® ¾÷ü·Î HDI ¿Í PKG Substrate »ç¾÷À» ¿µÀ§Çϰí ÀÖ´Ù.
HDI ÀÇ °æ¿ì Mobile, Tablet PC, IC Module, SSD, LCD, OLED ÀüÀå µîÀ¸·Î ³³Ç°µÇ¸ç S »ç ¸ð¹ÙÀÏ ÇâÀº 50% ¼öÁØÀÌ´Ù.
PKF Sub ÀÇ °æ¿ì BoC, PBGA, CSP µî ¸Þ¸ð¸® PCB µîÀ¸·Î S »ç¿Í ´ë¸¸ OSAT ÇâÀ¸·Î ³³Ç°µÈ´Ù.
HDI ³«¼ö
µ¿»ç ¿ª½Ã HDI ½ÃÀå °³Æí¿¡ µû¸¥ ¼öÇý¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
µ¿»ç´Â ±âÁ¸ Ç÷¡±×½Ê ¸ðµ¨ ÁÖ ±âÆÇ¿¡¼ M/S °¡ ¸ÞÀÎ ¼öÁØÀ̾ú±â ¶§¹®¿¡ ³«¼öÈ¿°ú°¡ Å©Áø ¾ÊÁö¸¸, ·¹ÆÛ·±½º Ãø¸é¿¡¼ ÁßÀú°¡ ¸ðµ¨ÀÇ ÀÎÅÍÆ÷Á® È®»êÀº µ¿»ç¿¡°Ô »ó´çÈ÷ ±àÁ¤ÀûÀ¸·Î ÀÛ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù ÆÇ´ÜµÈ´Ù.
´õÇÏ¿© µ¿»ç ¿ª½Ã Æú´õºí È®»ê¿¡ Á÷Á¢Àû ¼öÇý¸¦ ÀÔÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.
µ¿»ç´Â Z-Flip, Z-Flip 5G ¸¦ ¼±µµÇÏ¿´À¸¸ç Æúµå2 ¿¡ ÀÌ¿øÈ·Î Âü¿©ÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸¿©Áø´Ù.
ÀÚȸ»ç ÅϾî¶ó¿îµå
µ¿»çÀÇ ÁöºÐ¹ýÆò°¡ ´ë»óÀÎ ÀÎÅÍÇ÷º½º°¡ ÃÖ±Ù ½É»óÄ¡ ¾Ê´Ù.
ÀÎÅÍÇ÷º½º´Â ÃÖ±Ù 21E °¡ÀÌ´ø½º¸¦ ¸ÅÃâ¾× 5,500~6,000 ¾ï¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 500 ¾ï¿ø Á߹ݴë·Î Á¦½ÃÇϰí ÀÖ´Ù.
±Ù°Å´Â 1) ÁßÈÇâ ¸ÅÃâ Áõ°¡, 2) Ææ žÁ¦ ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç È®´ë¿¡ µû¸¥ µðÁöŸÀÌÀú ±â´ë, 3) Æú´õºí ½º¸¶Æ®Æù ÃâÇÏ È®´ë¿¡ µû¸¥ FPCB ä¿ë È®´ë ¹× µðÁöŸÀÌÀú žÀç °¡´É¼º µîÀÌ´Ù.
1Q »ç¾÷º¸°í¼ ±âÁØ 30.61%ÀÇ ÁöºÐÀ» È®º¸Çϰí Àֱ⠶§¹®¿¡ °¡ÀÌ´ø½º¸¦ ´Þ¼ºÇÒ °æ¿ì ¼øÀÌÀÍ ´Ü¿¡¼ 130 ¾ï¿ø ÀÌ»óÀÇ È¿°ú¸¦ º¸°ÔµÈ´Ù.
ÁßÀå±â ¼ºÀåµµ È®º¸
¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇÀ¸·Î µ¿»çÀÇ ÁßÀå±â ¼ºÀ强µµ »ó´çÈ÷ ¸Å·ÂÀûÀÌ´Ù.
±¹³»¿Ü ´ëÇü ±âÆÇ¾÷üµéÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ÅõÀÚ¿¡ Àû±ØÀûÀÎ °¡¿îµ¥ ÇöÀç ÇØ´ç ¾÷üµéÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ¼öÀͼºÀÌ ¸Å¿ì ¶Ù¾î³ª´Ù.
´Ü±âÀûÀ¸·Î 7~8 ¿ù ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖ´Â CBRS Á֯ļö °æ¸Å ÀÌÈÄ
º»°ÝÀûÀÎ ºÏ¹Ì cell-plan ÀÌ ³ª¿Ã °ÍÀ̸ç, ½º¸¶Æ®Æù 5G ¸ðµ¨Àº ÃÖ¼Ò 2~3 ³â°£ °¡ÆÄ¸£°Ô ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ̱⠶§¹®¿¡, µ¿»ç ¿ª½Ã °¡ÆÄ¸¥ ¼öÀÍ °³¼±ÀÌ Àü¸ÁµÈ´Ù.