<21³â ¸ÅÃâ 2600~3000¾ï±îÁö °¡´É (vs 18³â 2823¾ï): ÇÏÀ̴нº/¸¶ÀÌÅ©·Ð/½Å±Ô°í°´+ ÀÚȸ»ç °¡´É¼º±îÁö, »ó½Â»çÀÌŬ ÁøÀÔÀÌ´Ù>
SKÇÏÀ̴нº°¡ ÇÙ½É°í°´À¸·Î DRAM ¹øÀÎ Àåºñµî Å×½ºÆ® Àåºñ¾÷üÀÌ´Ù.
20³â 1~3ºÐ±â ´©°è ¸ÅÃâÀÌ 676¾ïÀ̾ú´Ù.
3ºÐ±â ¸ÅÃâ 151¾ï/ ¿µ¾÷¼Õ½Ç 11.2¾ï ¼Õ½ÇÀ̾ú´Ù.
4ºÐ±â´Â¡¦ 700¾ï ÀÌ»ó ¸ÅÃâ°ú 20%ÀÌ»ó ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü·Î Á¤»ó »çÀÌŬ·Î ȸº¹ÀÌ´Ù.
ÁÖ°¡´Â ºü¸£°Ô 2021³â ±â´ë°¨À¸·Î ¿Å°Ü°¡°í ÀÖ´Ù.
21³â ½ÇÀûÀº 2018³â ¼öÁØÀ» ¸ñÇ¥·Î ÇâÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.
°¡Àå ÇÙ½ÉÀÎ SKÇÏÀ̴нº´Â ½ÇÀûÀÌ ¿µ¾÷ÀûÀÚ¸¦ ±â·ÏÇÒ Á¤µµÀÇ »óȲÀÌ ¾Æ´Ñ ÇÑ 21³â¿¡µµ 20³â °ú¿Í °°Àº ±Ø½ÉÇÑ ÅõÀÚ ÀÚÁ¦ ¶Ç´Â ¿¬±â´Â ¾øÀ» °ÍÀÌ´Ù.
21³â¿¡ DRAM ¹øÀÎ ÀåºñÀÇ Á¤»óÈ 900¾ï ¼öÁØ+ SSD Å×½ºÅÍ 200¾ï ¼öÁØÀº °¡´ÉÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·ÐÇâ NAND Å×½ºÅÍ´Â 20³â 200¾ï ¼öÁØ¿¡¼ 21³â 400¾ï ¼öÁرîÁö Áõ°¡ ¿¹»óµÈ´Ù.
Áö±Ý±îÁö ǰÁú Å×½ºÆ® ÇâÀ̾úÁö¸¸ ÀÌÁ¦ SSD Å×½ºÆ® 5¼¼´ëÁ¦Ç° Áغñ°¡ ÁøÇàÁßÀÌ¾î¼ 300¾ï~400¾ï ¸ÅÃâ ±â´ëÇÑ´Ù.
³¾ßÇâ DRAM Å×½ºÅ͵µ 21³â 200~300¾ï ¿¹»óµÈ´Ù.
±âŸ ½Å±Ô·Î ¹Ì±¹ °í°´Çâ (W»ç) NAND Å×½ºÅÍ ±â´ëµµ Ãß°¡µÈ´Ù.
QualÀÌ 3Q¿¡ ¿Ï·á »óÅ·Π»ç½Ç»ó ¹ßÁÖ ½ÃÁ¡¸¸ ´ë±â ÁßÀÌ´Ù.
K»çÇâÀº ¾ÆÁ÷ QualÀÌ ÁøÇà ÁßÀÌÁö¸¸ Çǵå¹éÀÌ ÁÁ¾Æ¼ °¡´É¼ºÀ» ¿¾îµÐ´Ù.
½Å±Ô °í°´ÇâÀ¸·Î 100~200¾ï °¡´É¼º ¿·Á ÀÖ´Ù.
ÀåºñÀ̿ܿ¡ Board¸ÅÃâ·Î 400¾ï ¼öÁØ, ž籤»ç¾÷À¸·Î 500¾ï °¡´ÉÇÏ´Ù.
µû¶ó¼, ÃÖ¼Ò 2600~3000¾ï ¹üÀ§°¡ ¿¹»óµÈ´Ù.
À¯´ÏÇ»Àü (18³âÀμö, ÁöºÐ 60%)´Â ºñ¸Þ¸ð¸® Àåºñ¾÷üÀε¥ ¹Ì±¹ ÀáÀç°í°´Çâ (±Û·Î¹ú Å×½ºÆ® ¾÷ü) ½Ã½ºÅÛ IC¿ë burn-in Àåºñ Å×½ºÆ® ÁøÇàÁßÀ¸·Î 21³â ~200¾ï ¸ÅÃâ (vs. 20³â 20¾ï) °¡´É¼ºµµ Ç÷¯½º º¯¼öÀÌ´Ù.
±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® Àåºñ »ç¾÷ »ó½Â»çÀÌŬ ÁøÀÔÀÌ´Ù.
DDR 5 Àüȯ °úÁ¤ÀÇ Ç÷¯½º ¿äÀÎÀº 21³â ÇϹݱâºÎÅÍ °¡½ÃÈ ±â´ëÇÏÁö¸¸ ÇöÀç´Â ±× ¿äÀÎÀº Ãß°¡ÇÏÁö ¾ÊÀº »óÅÂÀÌ´Ù.
2018³â¿¡ ¸ÅÃâ 2820¾ï, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü 25% ½ÃÀûÀ¸·Î ÃÖ°í°¡ 22,350¿øÀ» ±â·ÏÇß¾ú´Ù.
±×·±µ¥, ÁúÀûÀ¸·Î´Â ´õ ³ª¾ÆÁø »óÅÂÀÏ °ÍÀÌ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¿¡¼´Â °í°´ ´Ùº¯È°¡ ±×°ÍÀÌ´Ù.