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한미반도체(042700) 다재다능한 반도체 장비로 영업이익 선방

종목리서치 | 하나금융투자 김경민 변운지 | 2022-01-20 12:57:20

4분기 잠정 실적 중에 매출은 예상 부합, 영업이익은 예상 상회

반도체 장비 공급사 한미반도체는 2021년 4분기 잠정 매출과 영업이익을 발표했다.

매출은 1,016억 원으로 전기 대비+10.8%, 전년 동기 대비 +30.4%를 기록했다.

영업이익은 357억 원으로 전기 대비 +15.4%, 전년 동기 대비 +149.9%를 기록했다.

매출은 컨센서스 1,089억 원에 거의 부합했다.

영업이익은 컨센서스 349억 원을 상회했다.

잠정 실적 지표 중에 가장 눈에 띄는 것은 영업이익률이다.

4분기 영업이익률은 35%를 기록하며 2021년 분기별 영업이익률(1분기 27%, 2분기 33%, 3분기 34%) 수준을 상회했다.

micro SAW(반도체 패키지 절단 장치) 내재화가 영업이익률 레벨업에 크게 기여했다.

한미반도체는 micro SAW 기능이 포함된 장비의 수주에 대해 공시를 통해 알리고 있다.

가장 최근 공시된 관련 장비의 수주는 2022년 1월 14일, 중국 고객사 Access향(32.89억 원) 수주와 2021년 12월 7일, 한국 고객사 코리아써키트향(47.96억 원) 장비 공급 계약이다.




반도체 패키징용 본딩 장비가 4분기 매출 호조에 기여

2021년 4분기 잠정 매출이 1,016억 원으로 전기 대비+10.8%를 기록한 이유는 반도체 장비 중에 MSVP 8.0 장비와 본딩 장비의 판매 호조 때문이다.

본딩 장비는 반도체 패키징에서 칩은 특정한 공간에 부착해주는(또는 접착해주는) 장비이다.

한미반도체의 본딩 장비 포트폴리오는 전통적인 의미의 플립칩 본딩 장비(FC Bonder)와 TSV(실리콘 관통전극, Through Silicon Via, 칩의 외부를 서로 연결하는 와이어 본딩과 달리 칩의 내부에 엘리베이터처럼 생긴 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술) 공정용 본딩 장비가 모두 포함되어 있다.

4분기에 중국 고객사향으로 본딩 장비 수주가 탄탄했다.




MSVP 8.0 장비는 후공정 서비스 및 패키지 기판 고객사 수요에 부합

앞서 언급한 본딩 장비와 함께 한미반도체의 주력 장비로 꼽을 수 있는 MSVP(micro SAW and Vision Placement) 장비도 4분기 매출 호조를 이끌었다.

MSVP 장비는 8.0 버전까지 업그레이드되었다.

기존의 MVSP 6.0 버전 대비 Singulation(특정 형태의 기판을 목적에 따라 하나씩 잘라내는 공정) 기능이 업그레이드 되었다.

고밀도 PLP(패널 레벨 패키징), PCB(인쇄회로기판) 등의 기판을 자르는 데 최적화되어 있다.

이렇게 Singulation 기능이 강화된 장비에 micro SAW 장치의 내재화가 힘을 보태며 매출 성장과 마진 레벨업에 기여하고 있다.

후공정 서비스 고객사와 패키지 기판 고객사의 다양한 요구에 부합하기 때문이다.

패키징 기술의 발전은 현재진행형이다.

CES 2022 행사에서 AMD는 반도체의 성능을 높이기 위해 3D V-Cache 후공정 기술을 재강조했다.

아울러 패키징 서비스 공급사 Amkor는 Needham Growth Conference에서 3D 패키징 시장은 성장의 기회를 제공하는, 파이가 커지는(incremental) 시장이라고 언급했다.

한미반도체의 수혜가 이어질 것으로 기대된다.




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