이 시기에 통상 금값과 환율이 동반 상승하기 때문에 동사에게는 오히려 우호적인 실적 환경이 조성된다.

1998년, 2008년 당시에도 최대실적을 기록했다.

올해도 이 기조가 이어질 것으로 전망한다.

동사는 국내 연간 공업용 금 소비량의 약 1/3을 사용하고 있는데, 금값이 상승하면 가격 연동제를 통해 가격 상승분을 보전 받는다.

또한 재고분과 판매 가격의 스프레드를 통해 마진이 개선된다.

여기에 음극재 소재 시장 진출 기대감도 있어 관심이 필요한 시점이다.

<투자 Summary>

① 본딩 와이어 시장 內 글로벌 M/S(28% 추정) 1위 업체 →2025년 M/S(30%) 확대 전망
② 외환위기, 금융위기 당시에도 사상 최대실적 발표, 올해도 이 기조 이어질 것으로 판단
③ 차량용 반도체 시장 성장과 반도체 업황 호조로 본딩 와이어 시장 지속성장 가능할 것
④ 2차전지 음극재(Si-Alloy, Si-C 복합재) 소재 시장 진출 통한 주가 Re-rating 기대
⑤ 현재 충북 음성 파일럿 시설 및 토지(약 8,000평) 보유 → 내년 Capex 집행 예상
⑥ 지난해 동부엔텍 지분 100% 인수 통한 친환경 사업 본격 진출, 추가 M&A 기대감 고조


본딩 와이어 시장 內 글로벌 M/S 1위 업체

동사는 1982년 설립돼 1997년 10월 코스닥 시장에 상장했다.

동사의 주요 제품은 본딩 와이어(2021년 기준 매출 비중 91.3%), 증착 재료(5.3%), 솔더볼(2.2%)이다.

본딩 와이어는 머리카락 평균 굵기의 1/10 정도 되는 미세 금속선으로 반도체 조립 공정용 리드프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달한다.

동사는 본딩 와이어 글로벌 시장 內 점유율 1위(2021년 물량 기준 28% 추정)이고 헤라우스(독일), 다나까금속(일본), NMC(일본)와 시장을 과점하고 있다.

또한 중국 법인은 중국 내에서 M/S 25%로 중국 시장 1위를 달성했다.

현재 국내/중국 법인 합산 CAPA는 6000kKm이고 2025년까지 10,000kKm로 확대해 글로벌 M/S 30%까지 확대를 목표로 하고 있다.

또한 2001년부터 ‘Flip-chip기술’ 등을 적용한 고부가가치 반도체 칩과 PCB 기판을 접착하는데 사용되는 솔더볼 시장에 진입(글로벌 M/S 3위)했다.

동사 연결 기준 영업이익률이 높은 이유는 동사 종속 자회사 한국토지신탁(지난해 말 기준 지분율 35.46%) 덕분이다.

한국토지신탁의 3개년 평균 영업이익률은 42.0%에 달한다.

인플레이션 환경 속 최대실적 전망

동사는 올해 별도 기준 매출액 6,115억원(+11.5%, YoY), 영업이익 171억원(+20.1%, YoY, OPM 2.8%)으로 최대 실적 달성을 전망한다.

인플레이션 우려가 존재하는 상황 속에서 ① 금 가격 상승 ② 원/달러 환율 상승은 동사 실적에 우호적인 환경을 조성하기 때문이다.

먼저 동사는 본딩 와이어 제작을 위해 원재료인 금을 보유(국내 연간 공업 용금 소비량의 1/3 사용, 약 3천억원) 중이다.

또한 금 가격 연동제를 통해 고객사로부터 가격 상승분을 보전 받는다.

금 가격 상승기에 보유 재고 분과 판매 가격 간의 스프레드가 확대돼 소폭 마진 개선이 가능하다.

또한 매출 비중 70% 이상이 수출이기 때문에 환율 강세 역시 동사에 유리하게 작용된다.

실제로 동사는 외환 위기 당시(1997~8년), 금융위기(2008년) 당시 호실적을 달성했다.

올해 역시 사상 최대 실적 경신을 전망한다.

[본딩와이어 시장] 차량용 반도체 시장 성장과 함께 지속 성장 전망

패키징 시장에서 Flip-Chip의 출현으로 본딩 와이어(B/W) 시장 축소에 대한 우려감이 존재하나 이는 기우라 판단한다.

중/단기적으로는 중·저가 패키징 제품 수요는 여전히 견조하며 장기적으로 차량용 반도체 시장에서 수요가 확대될 전망이기 때문이다.

현재 패키징 시장 內 플립칩 탑재 비율은 10% 내외에 달한다.

여전히 중/저가 제품 대부분이 B/W를 사용하기 때문이다.

동사 내부 전망치에 의하면 글로벌 B/W 시장은 연평균 8.0%(2020년 → 2025년) 성장을 전망하고 있다.

또한 차량용 반도체는 인명과 직결되는 특성상 안전성이 필수적이다.

습도에 대한 민감도를 나타내는 MSL(Moisture Sensitivity Level) 지표에서 플립칩은 LV.3, 리드프레임은 LV.1이다.

플립칩의 경우 LV.1과 달리 습도에 취약해 박리현상이 발생한다.

또한 열 스트레스와 기계적 스트레스에도 취약한 단점이 존재한다.

따라서 전장시장 성장과 함께 B/W는 지속이 가능할 전망이다.

2차전지 음극재 시장 진출 통한 Re-rating 기대

동사는 2019년 삼성SDI와 함께 2차전지 음극재 관련 해외 공동 특허를 취득했다.

동사가 개발 중인 소재는 Si-Alloy(실리콘 합금)와, Si-C(탄화규소) 복합재로 현재 국내·외 고객사들과 성능 검증 중에 있다.

Si-Alloy(국내에선 유일 개발)의 경우 초기 효율이 높고 가격경쟁력을 보유하고 있다.

테슬라와 벤츠 등이 가격경쟁력을 이유로 LFP(리튬인산철) 배터리를 채택했다는 점을 고려하면 매력적인 소재로 부각될 수 있다고 판단한다.

다만 충방전유지율이 Si-C 대비 떨어지는 단점이 있어 현재 보완 중이다.

Si-Alloy 다음으로 개발을 시작한 Si-C 소재는 삼성SDI가 채택 중인 소재다.

현재 두 소재 모두 양산 70~80% 수준에 도달했고 Si-Alloy가 조금 더 양산에 가까운 것으로 파악된다.

동사는 올해 파일럿 검증 완료 후 내년 양산 위한 시설 투자를 목표로 하고 있다.

2차전지 음극재 소재 업체로의 변모를 통한 주가 Re-rating이 기대된다.

동부엔텍 자회사 인수 통한 폐기물 사업 진출

삼정KPMG에 발간한 보고서에 따르면 국내 폐기물 처리업 시장규모는 2019년 17.4조원에서 연평균 9.8% 성장해 2025년 23.7조원에 달할 것으로 전망했다.

국민소득의 증가와 비대면 산업의 성장 및 소비확대(일회용품 사용량 증가 등)가 주요 성장 요인이다.

동사는 지난해 8월 동부엔텍(지난해 말 기준 지분율 100%)을 인수를 통해 폐기물 및 환경 시장에 진출했다.

동부엔텍은 소각로 운영 업체로 동사 리사이클링 공정과의 시너지가 기대된다.

또한 올해 추가로 관련 업체 M&A를 단행해 사업 다각화를 본격화할 것으로 예상한다.

지난해 9월부터 동부엔텍 실적(총 매출액 700억원 중 217억원)이 반영됐다.

올해는 동부엔텍 22E 매출액 1,000억원과 영업이익 100억원 가량이 전부 반영될 예정이다.

이를 반영한 동사의 22E 연결 매출액은 11,235억원(+17.3%, YoY), 영업이익 1,406억원(+29.6%, YoY, OPM 12.5%)으로 연결 기준 역시 사상 최대 실적 경신을 전망한다.