영상 신호 처리, 영상 전송, 영상 인식 등 차량용 반도체 팹리스(Fabless) 업체

2019 년 ㈜넥스트칩 설립. 2019 년 국책사업인 차세대반도체기술개발사업 주관기관 선정됨. 2021년 차세대 지능형반도체 기술개발사업 엣지분 총괄주관기관 선정 및 설계분야 주관기관 선정됨. BIG3 분야(시스템반도체-SoC) 혁신 성장 지원사업 선정 등. 이러한 기술개발을 기반으로 차량용 ISP(Image Signal Processor), AHD(Analog High Definition), ADAS SoC (Advanced Driver Assistance System SoC) 시장에 진출함. 동사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례 적용기업으로 2022년 7 월 1 일 코스닥 시장에 신규 상장 예정. 제품별 매출비중(2021 년 별도기준)은 제품(ISP 41.1%, AHD 32.1%, ADAS SoC) 매출 73.2%, 상품 매출 0.3%, 용역 매출 26.5%를 차지함. 공모 후 주주 비중은 최대주주(앤씨앤) 46.1%, SK 시그넷 7.1%, 벤처금융 31.1%, 기타주주(임직원) 0.4%, 공모주주 15.0%, 상장주선인 0.4%



투자포인트

1) 자동차용 카메라 수요 증가와 함께 큰 폭의 실적 성장 전망: 자동차의 자율주행자동차 확대를 위한 카메라 장착 수량 증가와 함께 큰 폭의 실적 성장을 예상함. ① 동사는 24 년간 자체 개발한 원천기술을 기반으로 ISP 제품을 확보.4분기부터 국내 A사 일부 모델 본격 양산을 시작으로 ISP 매출은 향후 3 년간 연평균 64.9% 성장 전망. ② 영상전송기술인 AHD 는 동사 고유 특허기술로 올해 중국, 한국, 미국 고객을 중심으로 공급 예상. AHD 매출은 올해부터 향후 3 년간 연평균 69.9%의 높은 성장 전망. ③ 카메라가 Viewing 에서 Sensing 으로 확대되고 있는 가운데 동사의 ADAS SoC 매출도 본격화가 예상됨. 올해 미국, 유럽 등에서 DMS(Driver Monitoring System) 법제화로 동사 제품을 적극 프로모션 중. 내년 일본향 제품을 양산할 예정. 올해는 시제품 매출이 예상되지만, 내년부터는 본격 성장이 예상됨. 동사는 2023 년부터 본격적으로 실적 성장을 예상하고 있으며, 향후 3 개년간 연평균 99.7% 상장을 전망하고 있음.
2) 신제품 개발을 통한 신성장 동력 확보 추진:① 자율주행 L3 구현을 위한 “APACHE 6”를 개발 중임. 차량 중앙에 위치한 ECU(Electronic Control Unit)에서 기능을 수행할 수 있도록 설계. AVP(Automated Valet Parking, 자동발렛주차) 기능을 하는 제품으로 시장 선도를 기대함. ② 자동차 내 이차전지를 관리하기 위한 BMIC(Battery Management IC)를 개발 중. 고객의 수요에 대응하기 위해 2021 년에 개발을 시작하여 2024년 개발 완료 예정.



공모가는 향후 3 개년 기준 PER 14.1 ~ 16.6 배로 동종업체 대비 할인된 수준

공모 희망가(밴드: 9,900 ~ 11,600원)는 동사 추정 향후 3개년(2022~2024 년) 실적을 현가화(연 할인률 30.0%)한 평균 주당순이익 700원 기준, PER 14.1 ~ 16.6 배로, 국내 유사업체(어보브반도체, 엠씨넥스, 칩스앤미디어, 텔레칩스)의 2021 년 기준 평균 PER 24.6 배 대비 32.5% ~ 42.4% 할인된 수준. 상장 후 유통가능 물량은 전체 주식수의 35.8%(622 만주)로 많지 않은 수준.