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대덕전자(353200) FC-BGA & FC-BOC 확대 → OPM 추가 개선

종목리서치 | 하이투자증권 고의영 박상욱 | 2022-06-08 14:41:50

[투자 포인트]

- 투자의견과 목표주가를 유지한다.

최근 불거지고 있는 수익성 피크아웃에 대한 우려로부터 자유로운 것으로 판단된다.

① 고부가 FC-BGA의 매출이 확대되고 있다는 점, ② FPCB, 전장용 MLB 등 한계 사업 축소로 이익 레버리지가 극대화되고 있다는 점 때문이다.

이에 따라 연간 OPM은 ’21년 7.2% → ‘22년 15.6% → ’23년 17.3%로 개선될 전망이다.


- FC-BGA 매출은 ‘21년 580억원 → ‘22년 2,260억원 → ’23년 3,650억원으로 빠르게 성장할 전망이다.

동기간 BGA/FC 부문에서 차지하는 비중도 9% → 22% → 30%로 확대되는 것이다.

이에 대응하여 생산 능력을 1Q22 100억원/월 → 3Q22 200억원/월 → ’23년 300억원/월 → ’25년 550억원/월로 단계적으로 증설할 계획이다.

초기 수율에 대한 우려가 있었으나, 신공장 가동 7개월만에 BGA/FC 사업부 수익성을 상회한 것으로 파악된다.

물론 단계적 증설에 따라 BEP 수준이 달라질 수 있으나, 기대 이상의 수율을 달성 중인만큼 지금처럼 외형 확대 추이가 견고한 상황에서는 고정비 분산에 따른 영업 레버리지 효과를 빠르게 달성할 수 있을 것이다.


- 전장 MLB, 모바일 카메라용 RF-PCB 등 한계 사업에 대한 다운 사이징이 예상보다 빠르다.

저부가 생산 라인을 AiP 기판, DDR5용 FC-BOC 등 반도체 기판 성격의 고부가 라인으로 대체하고 있다.

돈 안되는 사업은 정리되고, 돈 되는 사업은 확대되면서 이익의 레버리지가 극대화될 수 있는 상황이다.




대덕전자 일간챠트

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