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라닉스(317120) 자동차 통신 및 보안칩 솔루션 전문기업

종목리서치 | IR큐더스 안재희 | 2022-09-20 11:04:27

1. 중국 주요 OBU 업체와 NDA 체결

라닉스는 중국 차량 탑재 장치(OBU:On Board Unit) 공급 업체 A사와 금년 8월 NDA를 체결했다.

양사는 NDA를 통해 상호 기술적 교류와 중국 하이패스 시장 진입을 위한 협력을 강화할 예정이다.

중국은 이전까지 자동차 시장이 After Market 중심으로 형성되어 있었으나, 중국 국무원은 2019년 5월 Before Market의 점진적 확대 추진 정책을 발표했다.

Before Market은 After Market과 같이 ETCS 단말기를 구매하여 별도로 장착하는 것이 아니라, ETCS 단말기 전용 통신칩이 탑재되어 차량이 출고된다.

이에 제품의 불량 발생시 Before Market 대비 제조사의 요구가 까다롭다.

자동차 Before Market과 달리 After Market은 ETCS 단말기 내 전용 통신 칩이 탑재되기 위해서는 자동차용 반도체 신뢰성시험(AEC-Q100) 인증 등 자동차 제조사들이 요구하는 표준 규격을 모두 만족시켜야 하는데, 라닉스는 국내에서 인증된 기술력을 기반으로 이미 2016년부터 중국 전용 DSRC칩과 솔루션 개발을 완료하였다.

회사측은 중국 ETCS 전장시장을 선점할 경우 주요 매출처를 확보하게 될 것으로 전망하고 있으며, 2021년에는 상해 현지 법인 설립을 통해 현지 영업을 적극적으로 진행하고 있다.

현재 연구개발 진행 중인 라닉스의 중국 DSRC 제품 THoTH-III(2022년 12월 출시 예정)는 중국 표준 준수 보안 엔진 지원 기능을 포함, 자체 RF 트렌시버와 모뎀, MCU가 통합하여 원칩화되기 때문에 Chip size와 가격면에서 우수한 경쟁력을 갖추고 있다.

금번 NDA를 통해 중국 시장 내 ETCS 전장시장 선점이 기대된다.

회사측에 따르면 중국 내 코로나 재확산 등의 영향으로 전장 ETCS 단말기 확산이 예정보다는 늦어지고 있으나 중국 자동차 및 ETCS 단말기 고객사와의 교류를 통해 중국 ETCS 단말기 시장이 전방시장으로 전환될 것이라는 큰 방향은 변함이 없는 것으로 전망하고 있다.

회사 측은 중국 고객사 및 관련 분석 데이터를 기초로 중국 ETCS 단말기 시장은 2022년 하반기 궤도 진입, 2023년 본격적인 성장이 가시화되어 향후 최대 연간 2,500만대 이상의 자동차 시장 규모에 걸맞은 중장기적 폭발적 성장할 것으로 예상하고 있다.




2. 대부분 수입에 의존되고 있는 차량용 MCU 국산화 개발 추진

라닉스는 차량용 MCU 국산화 사업을 시작했다.

현재 한국은 차량용 MCU의 97~98%를 수입에 의존하고 있다.

라닉스는 통신용 DCU(Domain Control Unit)의 핵심 부품인 MCU를 2024년까지 국산화할 계획이다.

최근 자동차가 전장화 되면서 차량용 MCU의 수요가 증가할 것으로 예상되며, 전기차 관련 전장 부품에는 차량 1대에 최대 2,000개의 MCU가 탑재될 것으로 예상되고 있다.

이러한 가운데 2024년 라닉스의 차량통신용 DCU 개발이 완료되어 국산화가 진행되면 라닉스는 MCU 국내 시장선점 및 수입대체 효과와 더불어 매출확대에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.

특히, 과거의 MCU는 차량의 신뢰성만을 요하였으나, 최근에는 WP.29 등의 국제법규가 대두되며 보안적인 기능이 필수적으로 요구되고 있다.

라닉스는 자동차 통신 및 보안칩 솔루션 전문 기업으로, 국내 최초로 국내 보안 모듈 인증 규격인 KCMVP 2등급 인증을 받은 바가 있다.




3. V2X 플랫폼(RVP)

라닉스는 글로벌차량사물통신의 표준인 WAVE와 C-V2X 두가지 표준 기준에서 동시 구현이 가능한 V2X 소프트웨어 플랫폼(RVP: Ranix V2X Platform)을 보유하 고 있다.

라닉스의 RVP(Ranix V2X Platform)는 WAVE V2X와 C-V2X(LTE V2X)뿐만 아니라 현재는 5G-V2X까지 가능한 기술 개발을 진행 중인 V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼이다.

회사측은 개발이 완료되면 한국정부가 2023년말~2024년초에 선정 예정인 V2X 방식이 어떤 것이든 관계없이 빠르게 적용이 가능할 것으로 전망하고 있다.

라닉스의 RVP는 망사업자부터 기지국 장비제조사, 적용업무 개발사 및 OBU 제조사 등의 다양한 기술적 요구에 RVP 플랫폼 표준으로 대응할 수 있는 기술력을 갖췄다.

또한 고속 V2X 보안 엔진을 지원하며, 빠른 처리성능과 보안성을 극대화하여 V2X 통신으로부터 불특정 다수와 통신시 발생할 수 있는 보안문제 해결이 가능하다.

현재까지 V2X 플랫폼은 LTE-V2X가 우세하지만, 차세대 플랫폼인 5G-V2X에 대한 업계 주목도가 높아지고 있어 RVP 플랫폼 기술을 보유한 라닉스의 글로벌 시장 점유율이 높아질 것으로 기대된다.

게다가 최근 5G 기지국 솔루션이 AI를 기반으로 오픈랜구조를 채택하는 추세이기 때문에, SDR(Software Defined Radio)에 RVP를 설치하여 기지국 및 OBU(On Board Unit)에 이르기까지 통합된 V2X 플랫폼 구성도 가능할 것으로 보인다.




4. V2X 인천 송도 시범 운행 참여

자율주행차 상용화 시대가 도래하면서 다양한 시범사업이 진행되고 있다.

정부는 5G 기반 차세대 차량통신 기술 개발을 위해 283억원을 추가 투입해 총 2000억원을 지원하는 등 자율주행산업 강화를 위한 지원을 본격화하고 있다.

라닉스도 금년 6월 인천 송도에서 한국자동차연구원 주관으로 시범운행을 성공적으로 완료했다.

이번 시범사업은 WAVE방식으로 진행되었으며, 4차례에 걸쳐 개발 완료한 라닉스의 T-WAVE 통신칩과 OBU가 사용되었다.

라닉스의 5G-NR-V2X 칩 개발 계획은 총 3단계로 구분되어 있다.

1단계(핵심IP) 개발은 2022년 완료된 상태이다.

2단계(5G Modem AP) 개발은 2023년까지, 3단계(CCU) 레퍼런스 모듈 개발/검증은 2024년부터 진행될 예정이다.




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