뉴스 > 증권사리포트 -> 분석리포트
확대확대 축소축소 프린트프린트 목록목록

[반도체 / 관련장비] 주요 부품 공급부족 이슈 점검

분석리서치 | 키움증권 김지산 | 2021-03-30 13:48:34

● PMIC/DDIC 등 성숙 공정 반도체 공급부족 지속 전망

비메모리 반도체 및 주요 부품의 공급부족 이슈에 대해 정리해 보자. Counterpoint에 따르면, 주요 스마트폰 부품의 공급부족에 따라 가격 상승세가 두드러지고 있는데, 상반기 중 DDIC 20~30%, PMIC 10~20%, 저화소 이미지센서 15~20%, 패키지 기판 5~10% 등의 가격 인상이 예상되고, 보급형 4G AP/SoC, RFIC/Front end 모듈 등도 조달 차질을 겪고 있다.

PMIC가 공급부족의 정점에 위치하고 있는데, 대부분의 PMIC는 150nm 노드 공정과 8인치 웨이퍼에서 생산되고 있고, PMIC의 일부를 80nm/40nm 공정과 12인치 웨이퍼로 이전 생산하고 있지만, 공급부족은 올해 내내 지속될 전망이다.




 
관련 리포트 목록보기
아진엑스텍(059120) 사상최대 실적에 로봇.. 21-06-22
NAVER(035420) 큰 그림에서 더 매력 있다 21-06-22
KG모빌리언스(046440) 2Q21 탑픽 Preview .. 21-06-22
유니셈(036200) 마음을 편안하게 만들어 주.. 21-06-22
LG유플러스(032640) 헬로비전 주가 급등 시.. 21-06-22

 
로그인 버튼
ID찾기 회원가입 서비스신청  
 
최근조회 탭 보기관심종목 탭 보기투자종목 탭 보기
06.22 15:59    실시간신청     최근조회삭제  
종목명 현재가 전일비 등락률
코스피 3,263.88 ▲ 23.09 0.71%
코스닥 1,011.56 ▲ 0.57 0.06%
종목편집  새로고침 


(주)매경닷컴 매경증권센터의 모든 내용은 정보를 제공하기 위한 것이며, 투자권유 또는 주식거래를 목적으로 하지 않습니다.
본 사이트에 게재되는 정보는 오류 및 지연이 있을 수 있으며 그 이용에 따르는 책임은 이용자 본인에게 있습니다. 또한 이용자는 본 사이트의 정보를 제 3자에게 배포하거나 재활용할 수 없습니다.