● 전일(4/21), 추가로 2024년까지 FC BGA 분야에 2,700억원을 투자하기로 결정(공시), 2020년~2024년까지 FC BGA에 총 5,400억원(공시기준)을 투자를 진행, 비베모리 중심의 반도체 PCB 업체로 전환, 고성장을 예상
● 이번 투자는 적절한 의사결정으로 판단, 2025년 이후에 추가적인 매출(약 3천억원~3,500억원)을 예상 및 안정적인 장비 확보 및 FC BGA 시장 확대에 대응 관련 선제적인 투자로 해석. 주가에 긍정적인 요인으로 판단. PCB 업종 중 최선호주 유지. 투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 36,000원 유지
● 2,700억원의 FC BGA 투자 의미는
● 1) FC BGA 전문 업체로 전환 및 밸류에이션 상향의 근거를 부여. 저수익 부문(연성PCB, 전장용 PCB) 축소 및 적극적인 FC BGA 투자로 비메모리 PCB 업체로 성장. FC BGA 매출은 2022년 1,636억원, 2023년 3,735억원, 2025년 7,500~8,000억원으로 추가로 반영, 전체 매출의 60% 이상이 FC BGA로 추정. 국내 PCB 업체 중 FC BGA 사업을 영위한 기업은 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트로 판단
● 2) 글로벌 PCB 업체가 FC BGA 부문에 대규모 설비투자를 진행, 주요 장비의 안정적인 확보 관련 불확실성이 존재. 대덕전자는 안정적인 장비 확보로 우려 요인을 불식, 2025년 이후의 추가적인 매출 차원에서 선제적인 투자를 결정한 것으로 판단
● 3) 이번 4차(2,700억원) 투자는 종전의 전장용 FC BGA를 포함한 대면적 기판 관련 설비투자를 포함, 이는 고부가 영역인 서버 및 네트워크 관련 기술 및 거래선 확보, 고부가 영역 진출로 포트폴리오 다변화 측면에서 긍정적인 요인으로 판단. 대덕전자는 이번 투자로 2025년 이후의 추가적인 매출 성장을 담보한 것으로 해석, 다른 중견 PCB 업체대비 FC BGA부문에 총 5,400억원을 투자, 2022년~2025년까지 연평균 17% 이상의 전체 매출 성장을 예상