투자의견 ‘매수(BUY)’ 및 목표주가 45,000원 유지

- 대덕전자가 2022년 IT 기기(스마트폰, PC TV)의 수요 전망이 하향 과정에서 방어의 대안으로 판단. 반도체 패키지 중심으로 포트폴리오가 전환, 그 중에서 전장향 중심의 FC BGA 신규 투자가 매출로 연결되면서 경쟁사대비 2022년, 2023년 높은 이익 성장을 예상. 반도체 패키지는 여전히 고성장 중이나 PC 및 스마트폰 수요 둔화로 2022년 하반기 수주가 약해질 가능성 제기. 반면에 5G, AI 및 자율주행 이슈로 반도체의 고속화, 고집적화 요구로 FC BGA 수요는 확대, 공급업체 제한으로 차별화된 성장을 예상
- 2022년 2분기 및 연간 실적은 컨센서스를 상회한 깜작 실적으로 추정, 밸류에이션의 저평가 및 재평가가 진행 판단, 최선호주 및 투자의견 매수(BUY), 목표주가 45,000원 유지


영업이익은 2022년 2분기(581억원 30% qoq)도 깜작 실적 예상

- 1) 국내 PCB 업체 중 FC BGA 주력으로 영위한 업체는 삼성전기와 대덕전자에 불과. 삼성전기는 PC와 서버향 중심인 반면에 대덕전자는 전장 / 가전 중심으로 FC BGA 매출이 발생. 특히 자동차의 전장화 / 자율주행 기능을 지원한 반도체(비메모리) 수요 증가로 FC BGA 시장도 확대. 대덕전자는 2020년~2022년 2,700억원을 FC BGA 신사업에 투자하여 매출은 2022년 2,243억원, 2023년 4,129억원으로 증가 추정. 또한 2024년(2022년 4월 21일~2024년 12월 31일)까지 2,700억원 추가로 투자 결정(2022년 4월 21일 공시), 2025년 약 3,000억원~3,500억원 추가 매출을 기대. 2025년 FC BGA 전체 매출은 약 7,500억원으로 추정, 전체 매출의 40%를 차지하여 주력 분야로 부상할 전망
- 2) 비주력 사업(카메라모듈용 R/F PCB), 전장용 PCB) 축소로 반도체 기판, 즉 FC BGA중심의 비메모리 패키지 업체로 전환. 반도체 기판의 매출 비중은 2021년 68%에서 2022년 86%, 2025년 97%로 확대. 이중 FC BGA 매출 비중은 2022년 17%에 2025년 40%로 증가 추정. 가전에서 AI 기능 적용이 보편화되면서 FC BGA를 채택한 반도체 수요도 증가, 자동차는 자율주행 및 전장화 가속화로 CPU 개념의 DCU, ECU에서 반도체 수요가 급증하여 FC BGA 시장도 동반하여 고성장 예상. PC 및 서버향 FC BGA 제품대비 요구 사양이 낮기 때문에 선두업체 진입 가능성은 높지 않음. 대덕전자의 적기 투자가 매출과 이익 증가로 연결. 2022년 P/E 9.3배(2023년 7.5배)이며, FC BGA 매출 확대로 재평가 가능. 현재의 PCB 업종내 시가총액 1위 위상을 유지 전망
- 3) 연결, 2022년 2분기 영업이익은 581억원(30% qoq/337% yoy)으로 컨센서스 490억원대비 큰 폭의 상회를 추정. 또한 연간으로 2022년 2,220억원(206% yoy), 2023년 2,809억원(26.5% yoy)으로 컨센서스(2022년 1,919억원 / 2023년 2,379억원)대비 큰 폭 상회하여 경쟁사와 차별화된 성장, 수익성을 보여줄 전망