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[전자 장비 및 기기] 2Q 실적도 고공 행진 ! 3Q도 좋다

분석리서치 | 대신증권 박강호 | 2022-07-20 13:13:00

2022년 2분기 8개사의 전체 영업이익은 216%(yoy / 13.1% qoq) 증가 추정

- PCB 업종(8개사 기준), 2022년 2분기 매출과 영업이익은 컨센서스를 상회한 호실적을 예상. 2분기 주요 세트(휴대폰, TV, PC)의 수요 및 판매 부진 속에 실적 둔화 우려가 존재하였으나 차별화된 실적으로 PCB 업종의 호황을 증명. 최근 주가 하락을 반영하면 PCB 기업의 밸류에이션 매력도는 이전 대비 높아진 것으로 판단. 2022년 3분기 영업이익도 17%(qoq/52.4% yoy) 증가, 성수기 진입 및 글로벌 점유율 증가로 차별적인 호실적이 이어질 전망
- 삼성전기/LG이노텍의 PCB 사업을 포함한 8개사의 2022년 2분기 매출(2.6조원)과 영업이익(0.43조원)은 전분기대비 각각 3.8%, 13.1% 증가 / 전년대비 각각 43.5%, 216.2% 증가 추정. 반도체 패키지(Substrate), 연성PCB(R/F PCB), 통신장비(MLB) 등 전 영역에서 수주 증가, 점유율 확대로 고공행진. 특히 반도체 패키지는 1) FC BGA 중심으로 공급부족 및 신규 수요가 확대 2) 메모리/비메모리 등 반도체의 사양 확대 및 미세화로 일반 반도체 패키지(MCP, SiP 등)도 적층화/미세화 추구, 공급 증가의 한계로 평균공급단가가 상승 3) 국내 PCB 시장의 재편으로 연성CPB 업체의 추가 매출 확대, 글로벌 인프라 및 서버 중심의 투자 확대로 통신장비용 PCB(MLB)도 고성장이 진행 중


장기적인 성장이 가능한 삼성전기, 대덕전자, 인터플렉스에 주목

- 2022년 2분기 및 3분기 실적 호조 추정 중 투자포인트는
- 1) FC BGA 영역은 생산능력 증가, 거래선 다변화로 반도체 패키지 영역 중 차별된 성장을 예상. 삼성전기는 서버향 FC BGA 매출 시작, 애플향 공급 확대가 예상. 약 1.9조원의 FC BGA 투자로 2023년 PC 중심에서 서버 영역으로 포트폴리오 확대, 패키지 사업내 FC BGA 비중 확대가 전체 성장을 견인. 2022년 기판(피키지) 사업의 전체 매출과 영업이익은 30.6%(yoy), 57.3%(yoy)씩 증가 추정
- 대덕전자는 2022년 3분기, FC BGA 부문에서 2차 설비가 가동 예정, 매출 확대로 연간 FC BGA 매출은 2022년 2,258억원에서 2023년 4,163억원으로 증가 추정. 저수익의 매출 축소 및 비메모리(FC BGA) 중심의 반도체 패키지업체로 전환, 성장 전망. 2022년 전체 매출과 영업이익은 30.1%(yoy), 217.6%(yoy) 증가 추정
- 2) 2022년 하반기, 삼성전자의 폴더블폰 판매 증가 전망, 특히 초프리미엄 모델인 갤럭시Z폴드4에 S펜 기능 수행을 위한 디지타이저(양면PCB) 공급으로 인터플렉스의 수혜, 2022년 전체 매출과 영업이익은 41.5%(yoy), 1,243%(yoy) 증가 / 2022년 2분기 및 3분기 영업이익은 각각 전년대비 흑자전환, 33.9% 증가 추정


 
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