±Û·Î¹ú OSAT ¾÷üÇâ ÈİøÁ¤ Àåºñ ¾÷ü
Çѹ̹ݵµÃ¼´Â ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ Àåºñ Á¦Á¶ »ç¾÷À» ¿µÀ§Çϸç ÁÖ¿ä °í°´Àº ±Û·Î¹ú OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ¾÷üÀÌ´Ù.
1980³â ¼³¸³ ÀÌÈÄ ¿À·£ ¾÷·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ASE, Amkor, JCET µî ±Û·Î¹ú ¸ÞÀÌÀú OSAT ¾÷ü¸¦ °í°´À¸·Î È®º¸ÇßÀ¸¸ç, ÁÖ·Â Á¦Ç°Àº Vision Placement(ÀÌÇÏ VP)·Î ÆÐŰÁö Àý´Ü ¹× ÀûÀç ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÏ´Â ÀåºñÀÌ´Ù.
ÀÌ¿Ü Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ, EMI Shield, Flip Chip Bonder, TSV Bonder µî Á¦Ç°±ºÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ´Ù
2022³â¿¡µµ ¼ºÀåÀº À̾îÁø´Ù
2021³â ¸ÅÃâ¾× 3,823¾ï¿ø(+49%YoY) ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 1,248¾ï¿ø(+87%YoY)À¸·Î °ý¸ñÇÒ ¸¸ÇÑ ¼ºÀåÀ» ±â·ÏÇÒ Àü¸ÁÀ̸ç, 2022³â¿¡µµ ¼ºÀå¼¼°¡ À̾îÁú °ÍÀÌ´Ù.
1) 2020³âºÎÅÍ ½ÃÀÛµÈ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®/OSAT ¾÷üµéÀÇ ÅõÀÚ ½ÎÀÌŬÀº ÇâÈÄ 2~3³â µ¿¾È Áö¼ÓµÉ °ÍÀ̰í,
2) ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ Á¦Á¶¾÷ü Çâ VP Àåºñ ¸ÅÃâ È®´ë¿Í ÀϺΠºÎǰ ³»Àçȸ¦ ÅëÇÑ ÀÌÀÍ·ü È®´ë°¡ ³ªÅ¸³¯ °ÍÀ̱⠶§¹®ÀÌ´Ù.
2022³â ¸ÅÃâ¾× 4,258¾ï¿ø(+11%YoY), ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 1,471¾ï¿ø(+18%YoY)À» Àü¸ÁÇϸç, ÁßÀå±âÀû EMI Shield, FC Bonder, TSV Bonder ÀÔÁö È®´ë¿Í HPSP ÁöºÐ ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇÑ ½Ã³ÊÁö°¡ ±â´ëµÈ´Ù.
ÅõÀÚÀÇ°ß Buy, ¸ñÇ¥ÁÖ°¡ 41,000¿ø Á¦½Ã
ÅõÀÚÀÇ°ß Buy, ¸ñÇ¥ÁÖ°¡ 41,000¿øÀ» Á¦½ÃÇÑ´Ù.
µ¿»çÀÇ 2022³â ¿¹»ó ½ÇÀû ±âÁØ EPS 2,450¿ø¿¡ ±Û·Î¹ú ÈİøÁ¤ Àåºñ Á¦Á¶¾÷ü Peer P/E Æò±ÕÀÎ 16.8x¸¦ Àû¿ëÇÏ¿´´Ù.
IT »ê¾÷ Àü¹æ ºÒÈ®½Ç¼ºÀÌ Å« »óȲÀÌÁö¸¸ Çѹ̹ݵµÃ¼´Â ±Û·Î¹ú OSAT °í°´À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î 2022³â¿¡µµ ±× ÀÌÈÄ¿¡µµ ¼ºÀåÀ» À̾°¥ °ÍÀ̶ó ÆÇ´ÜÇÑ´Ù.