목표주가 30,000원, 투자의견 BUY로 분석 시작: 반도체 기판으로 부흥하고 있는 대덕전자는 1) 반도체 패키지 기판 포트폴리오가 다양화되고, 2) 기존 부실 제품을 정리하면서 수익성 위주로 매출 구조가 재편되고, 3) 이로 인해 22년 연결 영업이익이 80%가 증가하는 호실적이 기대된다.

목표주가 30,000원은 22년 EPS에 글로벌 반도체 패키지 기판 평균 P/E를 20% 할인한 16배를 적용하여 산출하였다.

FC-CSP와 FC-BGA까지: 대덕전자는 반도체 패키지 기판이 21년 전사 매출의 68%로 주력이다.

이러한 반도체 패키지의 구성 내역이 21년까지는 FC-CSP, DDR메모리에 채용되는 FC-BOC 등이 주력이었는데 21년말부터 비메모리용 FC-BGA가 시작되면서 22년부터는 FC-BGA가 한 축을 차지할 전망이다.

이로 인해 반도체 패키지 기판 매출액도 수익성이 좋은 비메모리용이 증가하면서 성장성과 수익성을 모두 확보하는 황금구도가 기대된다.

기존 부실 제품 구조조정까지 더해져 22년 영업이익 80% 증가: 그동안 실적의 발목을 잡았던MLB, Module SiP 부문은 수익성위주로 재편되고 있다.

MLB에서 수익성이 낮은 전장용은 줄이고 새롭게 유선 네트워크 장비용 MLB 물량이 증가하면서 턴어라운드가 기대된다.

Module SiP는 카메라모듈용을 줄이고 5G AiP용 기판, DRAM향 기판 비중을 늘리면서 적자 굴레에서 벗어날 전망이다.

반도체 패키지 기판 매출 증가와 구조조정 노력으로 22년 연결 영업이익은 1,200억원으로 80% 증가하는 好실적이 이어질 것이다.