올해예상 매출 기준, 제품별 매출 비중은 PMIC 43%, DDI 35%, AP 15%, RFIC 3%, 기타 4%로 나뉜다.

후공정(OSAT) 과정에서 모회사 네패스가 WLP와 Back-ended Assembly를 담당하고, 동사는 Probe Test와 Package Test를 외주 형태로 담당하고 있다.

네패스는 WLP, FOWLP, PLP, SiP 등 차세대 패키지 기술을 바탕으로 삼성전자, NXP 등의 고객을 확보하고 있으며, Package & Test물량에 대해 Turn Key 수주 계약을 체결하고 있다.

신규 사업: FO-PLP 연말 본격 양산, CIS 진출은 지연

미국 고객 향 FO-PLP 차세대 패키지 설비가 3Q21 가동, 소량 생산을 해오다 연말부터 월 3k(12”wafer로 환산 시 15k) 생산 Capa로 본격 양산할 예정이다.

동사는 현재 PMIC 테스트만 하고 있으나 향후 제품 확대를 기대한다.

3Q21말부터 감가상각비가 일부 반영되기 시작했으며, 정상 가동한다면 내년 2백억원 매출이 예상된다.

총 6백억원이 투자되었는데, 내년 말 5k로 증설할 경우 4백억원 정도 추가 투자가 필요할 것 같다.

한편 계획했던 올해 말 CIS 테스트 신규 진출은 내년으로 연기될 것 같다.

부지는이미 확보된 상태고, 고객 수요에 맞춰 1H22 공장 건립이 가능하다.

내년에도 매출 52% 고성장, EBITDA 1,086억원(39%YoY) 예상

지난 3Q21 영업이익률은 FO-PLP 감가상각비 일부 반영에도 불구하고 26.5%(1.4%pt QoQ)를 기록했으며, 4Q21에도 비슷한 수준을 유지할 전망이다.

올해 68% 매출 증가에 이어, 내년에도 52% 성장이 예상된다.

이는 최근 동사가 공시한 995억원 장비 투자(내년도 고객 수요에 맞춰 증설)와 신사업 FO-PLP 테스트 매출 기여에 근거한다.

고정비 증가 부담에도 불구하고 내년 영업이익률은 28.5%(3.7%pt YoY), EBITDA는 1,086억원이 예상된다.