½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Å×½ºÆ® Àü¹®¾÷ü
µ¿»ç´Â ¢ß³×ÆÐ½º ¹ÝµµÃ¼»ç¾÷ºÎ ³» Å×½ºÆ® »ç¾÷ºÎ¹®ÀÌ ¹°ÀûºÐÇÒÇÏ¿© 2019³â 4¿ù ½Å¼³µÈ ¾÷ü·Î¼ 2020³â 11¿ù »óÀåÇÏ¿´´Ù.
¿ÃÇØ¿¹»ó ¸ÅÃâ ±âÁØ, Á¦Ç°º° ¸ÅÃâ ºñÁßÀº PMIC 43%, DDI 35%, AP 15%, RFIC 3%, ±âŸ 4%·Î ³ª´¶´Ù.
ÈİøÁ¤(OSAT) °úÁ¤¿¡¼ ¸ðȸ»ç ³×ÆÐ½º°¡ WLP¿Í Back-ended Assembly¸¦ ´ã´çÇϰí, µ¿»ç´Â Probe Test¿Í Package Test¸¦ ¿ÜÁÖ ÇüÅ·Π´ã´çÇϰí ÀÖ´Ù.
³×ÆÐ½º´Â WLP, FOWLP, PLP, SiP µî Â÷¼¼´ë ÆÐŰÁö ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î »ï¼ºÀüÀÚ, NXP µîÀÇ °í°´À» È®º¸Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, Package & Test¹°·®¿¡ ´ëÇØ Turn Key ¼öÁÖ °è¾àÀ» ü°áÇϰí ÀÖ´Ù.
½Å±Ô »ç¾÷: FO-PLP ¿¬¸» º»°Ý ¾ç»ê, CIS ÁøÃâÀº Áö¿¬
¹Ì±¹ °í°´ Çâ FO-PLP Â÷¼¼´ë ÆÐŰÁö ¼³ºñ°¡ 3Q21 °¡µ¿, ¼Ò·® »ý»êÀ» ÇØ¿À´Ù ¿¬¸»ºÎÅÍ ¿ù 3k(12¡±wafer·Î ȯ»ê ½Ã 15k) »ý»ê Capa·Î º»°Ý ¾ç»êÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
µ¿»ç´Â ÇöÀç PMIC Å×½ºÆ®¸¸ Çϰí ÀÖÀ¸³ª ÇâÈÄ Á¦Ç° È®´ë¸¦ ±â´ëÇÑ´Ù.
3Q21¸»ºÎÅÍ °¨°¡»ó°¢ºñ°¡ ÀϺΠ¹Ý¿µµÇ±â ½ÃÀÛÇßÀ¸¸ç, Á¤»ó °¡µ¿ÇÑ´Ù¸é ³»³â 2¹é¾ï¿ø ¸ÅÃâÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù.
ÃÑ 6¹é¾ï¿øÀÌ ÅõÀڵǾú´Âµ¥, ³»³â ¸» 5k·Î Áõ¼³ÇÒ °æ¿ì 4¹é¾ï¿ø Á¤µµ Ãß°¡ ÅõÀÚ°¡ ÇÊ¿äÇÒ °Í °°´Ù.
ÇÑÆí °èȹÇß´ø ¿ÃÇØ ¸» CIS Å×½ºÆ® ½Å±Ô ÁøÃâÀº ³»³âÀ¸·Î ¿¬±âµÉ °Í °°´Ù.
ºÎÁö´ÂÀÌ¹Ì È®º¸µÈ »óŰí, °í°´ ¼ö¿ä¿¡ ¸ÂÃç 1H22 °øÀå °Ç¸³ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
³»³â¿¡µµ ¸ÅÃâ 52% °í¼ºÀå, EBITDA 1,086¾ï¿ø(39%YoY) ¿¹»ó
Áö³ 3Q21 ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀº FO-PLP °¨°¡»ó°¢ºñ ÀϺΠ¹Ý¿µ¿¡µµ ºÒ±¸Çϰí 26.5%(1.4%pt QoQ)¸¦ ±â·ÏÇßÀ¸¸ç, 4Q21¿¡µµ ºñ½ÁÇÑ ¼öÁØÀ» À¯ÁöÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
¿ÃÇØ 68% ¸ÅÃâ Áõ°¡¿¡ À̾î, ³»³â¿¡µµ 52% ¼ºÀåÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù.
ÀÌ´Â ÃÖ±Ù µ¿»ç°¡ °ø½ÃÇÑ 995¾ï¿ø Àåºñ ÅõÀÚ(³»³âµµ °í°´ ¼ö¿ä¿¡ ¸ÂÃç Áõ¼³)¿Í ½Å»ç¾÷ FO-PLP Å×½ºÆ® ¸ÅÃ⠱⿩¿¡ ±Ù°ÅÇÑ´Ù.
°íÁ¤ºñ Áõ°¡ ºÎ´ã¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í ³»³â ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀº 28.5%(3.7%pt YoY), EBITDA´Â 1,086¾ï¿øÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù.