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대덕전자(353200) 호황 국면 즐기기

종목리서치 | SK증권 이동주 | 2021-11-19 11:09:44

 투자포인트

① 반도체 패키지 기판 공급 부족으로 강한 공급자 우위 시장 지속. 2023년은 되어야 수급 안정화 전망
② FC-BGA 신규 증설분 3Q21부터 점진적 가동 개시. 1Q22 중 풀가동될 예정이며 내년 호황 국면에서 온기 충분히 반영
③ 비주력 사업 부문은 추가적으로 축소될 가능성 큼. 패키지 기판 및 고부가제품 위주 사업 구조로 향후 마진 레벨도 점진적인 상승세 전망


 부문별 전망 및 투자의견

① BGA/FC: 비메모리 비중 30%까지 증가. 부가가치 높은 제품 위주로 체질 개선. FC-BGA 신규 증설분 가동으로 내년 add-up가능한 외형 1,500억원 이상. 2023년까지 공급 부족 지속으로 추가적인 가격 인상도 가능
② 모듈/SiP: 카메라 모듈 FPCB 사업 환경은 비우호적. 향후 사업 철수 가능성도 염두. DRAM향 패키지 기판 등 신규 생산라인구축으로 향후 반도체향으로 체질 개선 기대
③ MLB: 반도체 Tester향 물량 확대. 4분기부터는 유선 네트워크 장비향 공급도 증가
④ 동사의 투자의견 BUY 유지, 목표주가 27,000원으로 상향. 패키지기판외형 및 수익성 기여 향상으로 2022년 영업이익 추정치25% 상향이 근거. 추가적인 가격 인상 여력도 충분. 모듈과 MLB 체질 개선이 빨라진다면 추가적인 실적 상향 여지. 반도체 패키지 기판 호황 국면에서 수혜 강도가 강하고 수혜 기간이 긴 대표업체


대덕전자 일간챠트

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