중소벤처기업부는 1일 삼성전자[005930]와 300억원의 공동투자형 기술개발 투자기금 조성을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

공동투자형 기술개발은 중기부와 투자기업이 공동 출자로 기금을 조성한 뒤 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 처리하도록 지원하는 정책이다.

이 정책을 도입한 2008년 이후 현재까지 기금 7천698억원이 조성돼 중소기업 961곳과 과제 1천184건을 연결하는 데 활용됐다.

중기부와 삼성전자는 앞서 2013년에도 200억원의 기금을 조성한 바 있다.

이번에 마련된 기금은 중소기업의 시스템반도체와 인공지능(AI) 등 차세대 기술과 소재·부품·장비(소부장) 분야 기술 경쟁력을 높이는 데 투입될 예정이다.

이날 협약식은 2013년에 조성된 1차 기금을 지원받아 통신장비 부품을 국산화한 경기 용인 소재 중소기업 '위드웨이브' 본사에서 열렸다.

권칠승 중기부 장관은 "중소기업은 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 이루며 상생하길 기대한다"고 말했다.

[연합뉴스]

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