[¹ÝµµÃ¼ ¹× °ü·ÃÀåºñ] 1ºÐ±â´Â ¶Ç ±ôÀÛ ½ÇÀû, ¾ÆÁ÷Àº °íÁ¡ ¾Æ´Ï´Ù.
PCB: Áß°ß 6°³»çÀÇ 2022³â 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 1,734¾ï¿ø(+1,399% yoy) ¿¹»ó
- Ä¿¹öÇÑ Áß°ß PCB 4°³»ç(¿¬°á: ½ÉÅØ, ´ë´öÀüÀÚ, ÀÎÅÍÇ÷º½º / º°µµ: ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ)ÀÇ 2022³â 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 1,432¾ï¿øÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 479.3%(6.1% yoy) Áõ°¡, ´Ù½Ã ±ôÀÛ ½ÇÀûÀ» ¿¹»ó. ¸ÅÃâÀº 1.01Á¶¿øÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 36.5%(0.9% yoy) Áõ°¡ ÃßÁ¤. ¸ÅÃâ Áõ°¡´ëºñ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ Áõ°¡ ³ôÀ¸¸ç, °íºÎ°¡ Áß½ÉÀ¸·Î ¹Í½º °³¼± È®´ë, ȯÀ²È¿°ú(¿ø´Þ·¯ »ó½Â)·Î ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀÌ
Àü³âµ¿±â´ëºñ 10.8%p, ÀüºÐ±â´ëºñ 0.7%p ³ô¾ÆÁú °ÍÀ¸·Î ºÐ¼®. ÄÁ¼¾¼½º(ºñÄ¿¹ö) ±âÁØÀÇ 2°³(ºñ¿¡ÀÌÄ¡, À̼öÆäŸ½Ã½º)»ç¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ 6°³»çÀÇ ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 1,734¾ï¿øÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 1,399% Áõ°¡ µî È£½ÇÀû ÃßÁ¤, Ãß°¡·Î »ï¼ºÀü±â¿Í LGÀ̳ëÅØÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ºÎ¹®À» Ãß°¡Çϸé 8°³»ç Àüü ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 3,342¾ï¿øÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 240% Áõ°¡, ºÐ±â ±âÁØÀÇ ÃÖ°í ½ÇÀûÀ» ÃßÁ¤. 2022³â ±¹³» PCB »ê¾÷Àº ȣȲ ±¹¸éÀ¸·Î ÆÇ´Ü
ÃÖ¼±È£ÁÖ : ´ë´öÀüÀÚ, ½ÉÅØ, ÀÎÅÍÇ÷º½º
- 2021³â ÇϹݱ⿡ ½ÃÀÛµÈ ±ôÀÛ ½ÇÀûÀÌ 2022³â 1ºÐ±â¿¡ Áö¼Ó ¹è°æÀº 1) FC BGA, FC CSP ¹× MCP µî ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁöÀÇ ¼ö¿ä Áõ°¡ ´ëºñ °ø±ÞÀÇ ÇѰè Áö¼ÓÀ¸·Î ³ôÀº °¡µ¿·üÀ» À¯Áö, ¹Í½º È¿°ú ±Ø´ëÈ 2) 2022³â 1ºÐ±â´Â DDR5 Àüȯ ½ÃÀÛÀ¸·Î PC ¹× ¼¹öÇ⠸޸𸮠¸ðµâ, FC BOC Áß½ÉÀ¸·Î ¼ö¿ä°¡ È®´ë, ÀϺΠÁ¦Ç°ÀÇ °¡°Ý »ó½ÂÀÌ Ãß°¡ÀûÀÎ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü °³¼±À¸·Î ¿¬°á 3) 2021³â 4ºÐ±â´ëºñ ÀÏȸ¼º ºñ¿ëÀÌ ¾øÀ¸¸ç, ¿ø´Þ·¯ »ó½Âµµ ±â¿© 4) Áß¿äÇÑ °ÍÀº ¾÷üº° Â÷º°ÈµÈ Á¦Ç°(»ç¾÷) Áß½ÉÀ¸·Î ¸ÅÃâ È®´ë, °íºÎ°¡ À§ÁÖ·Î Æ÷Æ®Æú¸®¿À°¡ ÀüȯµÇ¸é¼ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀÌ ³ôÀº ¼öÁØÀ¸·Î ÆÇ´Ü
- ±¹³» PCB »ê¾÷Àº 2022³â 2ºÐ±âµµ °í¼ºÀåÀÌ Áö¼Ó, ¿¬°£ ÃÖ´ë ½ÇÀûÀ¸·Î Àü¸Á. ¹ë·ù¿¡À̼ÇÀÇ ÀúÆò°¡ Áö¼ÓÀ» °¨¾ÈÇϸé PCB »ê¾÷ÀÇ ºñÁßÈ®´ë´Â À¯È¿. ÃÖ¼±È£ÁÖ·Î ´ë´öÀüÀÚ,½ÉÅØ,ÀÎÅÍÇ÷º½º Á¦½Ã. ´ë´öÀüÀÚÀÇ ¸ñÇ¥ÁÖ°¡¸¦ 36,000¿øÀ¸·Î »óÇâ
|